Na indústria de telecomunicações, os limites são feitos para serem quebrados. Desde densidades de dados crescentes até o processamento mais rápido e designs cada vez menores, os dispositivos 5G, de forma constante, ultrapassam os limites do que é possível. Componentes que consomem mais energia são colocados em espaços mais apertados, aumentando o fluxo de calor. Isso representa um desafio fundamental no design dos dispositivos: dissipar o calor e, ao mesmo tempo, otimizar a integridade do sinal.
Tenha um gerenciamento térmico poderoso e fortes propriedades dielétricas em um único pacote com os Aditivos de Resfriamento de Nitreto de Boro 3M™. Com uma condutividade térmica intrínseca de até 400 W/m⋅K, eles podem ser adicionados a materiais poliméricos em dispositivos 5G para aprimorar a dissipação de calor no plano (in-plane) e através do plano (through-plane). Com um fator de perda extremamente baixo, de 0,0005 a 1 GHz, eles podem ajudar a minimizar a perda de potência do sinal e permitir a transmissão de dados em alta frequência.
Os Aditivos de Resfriamento de Nitreto de Boro 3M™ estão disponíveis em vários graus para atender às suas precisas aplicações 5G: infraestrutura de rede, produtos eletrônicos de consumo, automóveis habilitados com 5G, eletrônica de potência e muitas outras.Visite nossa página sobre infraestrutura de comunicações.