A Pastilha de Diamante 3M™ Trizact™ 677XA, disponível nas granulometrias de 3, 6 e 9 mícrons, é utilizada na produção de wafers de silício e na fabricação de componentes metálicos, eletrônicos e ópticos. As pastilhas de diamante Trizact™ são compostos abrasivos estruturados e fixos, formados por um abrasivo inorgânico em um aglutinante orgânico. São capazes de lapidar diversos substratos em diferentes tipos de equipamentos e processos.
De acordo com testes da 3M, as pastilhas removem material de forma mais rápida do que algumas pastas abrasivas grossas, ajudando a limitar os danos aos substratos e reduzindo o tempo de processo em até 60%. Como não exigem o uso de pastas abrasivas, elas eliminam os resíduos comuns da lapidação – permitindo processos, equipamentos e ambientes de produção mais limpos. Isso também pode simplificar o descarte e a gestão de resíduos.
Os abrasivos estruturados Trizact™, patenteados pela 3M, ajudam a tornar a lapidação mais econômica, já que iniciam afiados e permanecem assim por mais tempo. Para serem usadas em processos de lapidação simples ou dupla face, as pastilhas são fixadas em placas de máquinas existentes com um adesivo sensível à pressão (PSA).